본문 바로가기

    ADVERTISEMENT

    [부품소재, 우리도 할 수 있다] <3> 아모텍 … 정전기 방지칩 '대박'

    • 공유
    • 댓글
    • 클린뷰
    • 프린트
    일상 생활에서 자주 경험하는 정전기 현상은 휴대폰이나 노트북 PC,디지털 카메라 등의 제품에 '천적'이다.

    정전기로 인해 일시에 과도한 전기충격이 가해지면 회로에 고장을 일으킬 수 있기 때문이다.

    이를 방지하기 위해 들어가는 부품이 칩 바리스터(Varistor·저항기)다.

    깨알 반만한 크기로 휴대폰의 경우 단말기 한 대당 15~30개가 들어간다.

    아모텍(대표 김병규)은 이 칩 바리스터 시장에서 세계 2위의 기업이다.

    작년에는 36억개,340억원어치의 칩 바리스터를 팔았다.

    국내 시장 점유율은 70%,세계 시장 점유율은 25%다.

    김병규 대표가 아모텍의 전신인 아모스를 설립한 것은 1994년.설립 초기에는 아몰포스 코어라고 하는 전자제품용 신소재를 생산했다.

    현재의 주력 제품인 칩 바리스터는 1998년 LG금속이 매물로 내놓은 세라믹 제조설비를 사들이면서 본격적인 개발에 착수했다.

    당시 칩 바리스터 시장은 AVX(미국),EPCOS(독일)가 양대 강자였고 TDK(일본) 등 일부 외국 업체가 참여하고 있었다.

    국내 업체들의 경우 기술보다도 시장 개척에 자신이 없어 기술개발을 하지 않고 있던 때였다.

    그러나 김 대표의 생각은 달랐다.

    "선발 업체들보다 한 발 앞선 제품을 내놓으면 후발주자도 얼마든지 시장 진입이 가능하다"는 게 그의 판단이었다.

    이에 아모텍은 기존 칩 바리스터 업체들이 가지 않은 길을 택했다.

    쌀알 반 크기인 0603 사이즈의 칩 바리스터가 대세이던 상황에서 0603의 4분의 1 크기인 0402 생산에 주력한 것이다.

    김 대표는 "휴대폰이 갈수록 얇고 작아지는 추세였기 때문에 칩 바리스터도 더 작은 것의 수요가 늘어날 것이라고 예상했다"고 설명했다.

    이 전략은 주효했다.

    0603을 생산하던 경쟁사들이 0402 생산을 위해 설비를 재조정할 때 아모텍은 시장을 선점할 수 있었다.

    덕분에 아모텍의 칩 바리스터 월 생산량은 2001년 2000만개에서 2002년에는 8000만개,2003년에는 2억개,작년에는 3억개로 급증했다.

    올해는 월 4억개 생산을 예상하고 있다.

    김 대표는 후발주자인 아모텍이 짧은 기간에 큰 성과를 얻을 수 있었던 비결에 대해 "떨어지는 공을 쫓아간 것이 아니라 공이 떨어질 곳으로 먼저 가서 기다린 덕분"이라고 말했다.

    현재 아모텍은 또 한 번 공이 떨어질 곳을 찾아내 제품 개발에 매진하고 있다.

    칩 바리스터 4개의 기능을 한 몸체에서 할 수 있는 복합 기능의 R필터와 차세대 이동통신에 쓰일 핵심 신소재 부품인 세라믹 안테나 등이 그것이다.

    R필터는 단품 칩 바리스터보다 6배 비싼 가격에 팔린다.

    정보통신 이외 부문에서는 기존 AC모터를 대체할 수 있는 고효율 산업용 직류(BLDC)모터 기술 개발에도 박차를 가하고 있다.

    김병규 대표는 "부품소재 분야는 변화하는 시장의 흐름을 읽고 빠르게 기술적으로 대응할 수 있어야 살아남을 수 있다"며 "아모텍은 기존 범용성 제품을 대량 생산하기보다는 자체 기술력을 바탕으로 고부가가치 제품을 만드는 일에 사활을 걸고 있다"고 말했다.

    김현지 기자 nuk@hankyung.com

    ADVERTISEMENT

    1. 1

      '베스트 IB 1위' 한국투자증권, 기업 자금조달 최고 파트너로

      지난해 자본시장에서 가장 뛰어난 성과를 올린 투자은행(IB)에 주어지는 ‘제17회 한국 IB대상’ 종합대상 수상자로 한국투자증권이 9일 선정됐다. 주식발행(ECM)과 채권발행(DCM), 기업공개(IPO), 인수금융에 이르기까지 고른 활약을 나타낸 점이 심사위원들에게 높은 점수를 받았다. ‘베스트 IB’를 묻는 설문에서 국내 금융사 중 1위를 차지하며 정성평가에서도 호평받았다.‘제17회 한국 IB대상’은 한국경제신문사가 주최하고 금융위원회와 금융감독원, 한국거래소, 금융투자협회 등이 후원했다.◇기업 투자자금 조달 적극 도와한국투자증권은 지난해 이뤄진 대규모 유상증자에 대부분 참여했다. 발행금액이 2조9188억원에 달한 한화에어로스페이스를 비롯해 삼성SDI(1조6549억원), 포스코퓨처엠(1조1070억원) 등의 유상증자를 공동 주관했다.한화에어로스페이스 유상증자에선 전체 금액의 40%인 1조1675억원을 인수하며 딜을 주도하는 모습을 보였다. 대규모 자금을 움직일 수 있는 역량으로 우량 대기업의 자금 수요를 해결하는 능력을 입증한 거래로 평가받는다. 2024년부터 이어진 2차전지 캐즘(일시적 수요 둔화)으로 자금 조달에 어려움을 겪던 삼성SDI의 유상증자를 성공적으로 견인하기도 했다. 1조6549억원의 유상증자 대금 중 한국투자증권은 3310억원을 직접 인수하고 해외 투자자를 유치해왔다.DCM에서는 지난 한 해 14조1404억원 규모의 거래를 대표 주관했다. 인수금액은 18조654억원에 이르렀다. 특히 2050억원을 인수한 LG에너지솔루션 회사채 발행에서는 금리 불안정성이 높아진 상황에서 회사가 대규모 자금을 유치하는 데 공헌했다. 김성환 사장 취임 이후 한국투자증권이 기존 강점인 ECM

    2. 2

      NH투자증권, 한화에어로·삼성SDI 유상증자 흥행 이끌어

      NH투자증권이 ‘제17회 한국 IB대상’ 주식발행(ECM) 분야 최우수 하우스로 선정됐다. 대규모 자금 조달이 필요한 주요 기업의 유상증자를 지난해 성공적으로 수행한 점이 높은 평가를 받았다.한화에어로스페이스 유상증자가 대표적이다. NH투자증권은 작년 한화에어로스페이스의 유상증자를 공동 대표 주관하며 2조9188억원 규모의 발행을 이끌었다. 대형 유상증자에 대한 투자자의 눈높이가 높아진 상황에서도 흥행에 성공했다. 구주주 청약률은 106.43%를 기록했고 일반공모 청약 경쟁률은 227.6 대 1에 달했다.NH투자증권은 이외에 삼성SDI(1조6549억원), 포스코퓨처엠(1조1070억원) 등 다른 대형 유상증자도 적극 도맡았다. 한온시스템 유상증자(9834억원) 등 중형 거래에도 참여했다.NH투자증권은 엘앤에프의 3000억원 규모 신주인수권부사채(BW) 발행 대표주관도 맡았다. 작년 주가연계파생결합사채(ELB) 공모 거래는 엘앤에프가 유일했다. 2차전지 기업의 안정적인 자금 조달을 지원했다는 평가를 받았다.최한종 기자

    3. 3

      SK·엔비디아, HBM4 넘어 AI 솔루션까지 '밀착 협력'

      최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만날 때마다 글로벌 반도체 시장에는 큰 변화가 뒤따랐다. 2021년 5월에도 그랬다. 엔비디아 미국 본사에서 두 거물이 만난 직후 두 회사와 대만 파운드리기업 TSMC가 원팀으로 묶여 ‘인공지능(AI) 3각 동맹’을 구축했다.지난 5일 실리콘밸리에서 이뤄진 두 사람의 ‘치킨 회동’에 글로벌 반도체업계의 관심이 쏠린 이유다. 이번 만남을 계기로 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아에 납품하는 데 속도가 붙는 것은 물론 SK의 실리콘밸리 자회사 ‘AI 컴퍼니’를 통한 기업용 데이터저장장치(eSSD)와 AI 데이터센터 구축 솔루션 공급이 가시화할 것이란 전망이 나온다. ◇ SK하이닉스 경영진 동석9일 반도체업계에 따르면 이번 회동에는 곽노정 SK하이닉스 사장(CEO) 등 SK그룹 메모리반도체 사업의 핵심 경영진이 동석했다. 엔비디아 AI 가속기 핵심 부품인 HBM 공급 논의가 오갔을 것이라는 관측이 나온다. 엔비디아가 올 하반기 내놓는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에는 개당 288기가바이트(GB) 용량의 HBM4가 적용된다.HBM 생산(4개월)과 TSMC의 패키징(약 2~3개월)에 6~7개월이 걸리는 만큼 업계 최대 HBM 생산능력(2025년 기준 웨이퍼 투입량 월 15만 장)을 갖춘 SK하이닉스가 조만간 본격 양산에 들어갈 것으로 업계는 예상하고 있다. ◇ SK “차질 없는 HBM4 공급”올해 HBM 시장 판도는 SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 12단 물량을 사실상 독식한 지난해와는 달라졌다. 삼성전자가 지난해 9월 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과한 데 이어 이달 업계 최초로 HBM4 양산·출하에 들어가기 때문이다. 삼성전자

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT