반도체 소재업체인 엠케이전자는 올해로 업력이 24년된 장수기업이다.

2002년 이후 매년 30% 이상 외형을 확대하고 있는 성장주로도 관심을 모으고 있다. 사모투자펀드가 최대주주란 점도 주목된다.

전문경영인 체제가 자리를 잡은 데다 올해 실적 기대감도 높다는 평가를 받고 있다.

◆ 세계 4위권 본딩와이어업체

82년 설립된 엠케이전자는 반도체 기초 재료란 한우물만 파왔다. 20년 넘은 고객과의 유대감이 실적으로 고스란히 연결되는 것이 장점이다. 주력 분야는 본딩와이어(Bonding Wire)와 솔더볼(Solder Ball)이다. 반도체 패키지는 실리콘칩 리드프레임 에폭시몰딩컴파운드 등으로 구성되는데,실리콘칩과 리드프레임을 연결하는 고리가 본딩와이어다.

이 회사는 연평균 8%의 성장세를 보이고 있는 골드 본딩와이어의 세계 시장 점유율이 12%선으로 4위권이다. 에이에스이(ASE) 암코 등 반도체 패키지 제조업체가 매출의 80%,삼성전자 하이닉스반도체 등 종합 반도체업체가 나머지 20%를 차지한다.

올해는 도시바 등 종합 반도체업체들을 집중 공략,시장 점유율을 확대할 계획이다. 신사업인 인설레이션(절연)와이어,카퍼(구리)와이어 개발도 한창이다.

납과 주석 합금으로 이뤄진 솔더볼은 새로운 성장 동력이다. 반도체칩과 PCB(인쇄회로기판)를 연결하는 볼 형태의 제품으로 올해 매출은 지난해의 두 배인 40억원 정도로 예상하고 있다. 영업이익률이 30%를 웃도는 고수익 제품으로 시장 전망이 밝다는 평가다.

올해 예상 매출은 지난해보다 42.3% 증가한 3200억원,영업이익은 31.3% 늘어난 126억원이다. 매출이 크지만 총 매출의 88%가 금재료비다. 따라서 전체 매출에서 재료비를 뺀 순매출은 300억원으로 실질적인 영업이익률은 42%에 달한다.

◆ 유동성 부족도 해소

엠케이전자의 최대주주는 공무원연금관리공단과 대한지방행정공제회가 지분 30%씩을 출자한 FG10사모투자펀드로 지분 42.1%를 갖고 있다. 최대주주가 사모투자펀드여서 경영권 안정에 대한 우려가 제기될 수도 있다. 이와 관련,최성호 부사장은 "전문경영인 체제가 수년째 자리를 잡고 있다"며 "최대주주도 향후 3∼5년간 지분을 매각할 의사가 없다"고 설명했다. 그는 이어 "재무적 투자자가 최대주주이기 때문에 기업가치를 높이려는 노력을 지속적으로 할 수밖에 없다"고 덧붙였다.

최대주주 및 10% 이상 주주 비율이 70%선으로 높아 유동성이 적다는 단점도 해소됐다. 지난달 무상증자(50%)와 유상증자(20%)가 마무리되면서 주식 수는 두 배가량 늘어난 1290만여주에 달한다.

최 부사장은 "현금배당과 주식배당 등을 활용해 올해 정기예금 금리 수준의 배당을 검토하고 있다"고 말했다.

김진수 기자 true@hankyung.com