삼성전기가 총 3805억원을 들여 데스크톱PC에 쓰이는 반도체용 기판(플립칩 기판) 라인을 추가로 짓는다.

이번 신규 투자액은 창사 이래 최대 시설투자 규모다.

삼성전기는 최근 수요가 급증하고 있는 반도체용 기판 시장에 대응하기 위해 2008년까지 3805억원을 투자,부산사업장에 반도체용 기판 2기 라인을 새로 건설한다고 13일 발표했다.

이번 투자 규모는 2003년부터 올해 상반기까지의 시설투자비(약 3000억원)를 크게 웃도는 것이며 삼성전기 투자 사상 최대 규모다.

신규 라인은 PC의 핵심 부품인 중앙처리장치(CPU)와 칩셋 등의 고성능 반도체를 패키징할 수 있는 기판을 생산하는 공장이다.

내년 하반기께 양산에 들어가며,생산 규모는 월 1300만∼1500만개다.

이로써 삼성전기는 내년 하반기부터 기존 부산 및 대전사업장을 포함,총 2400만∼2600만개의 기판 생산능력을 갖추게 된다.

삼성전기 관계자는 "세계 반도체 시장 규모가 갈수록 커지면서 플립칩 기판 수요도 올해 7억9500만개에서 2010년 16억4000만개로 급증할 것으로 예상되고 있다"며 "신규 라인 건설로 2008년께 기판부문 세계 1위에 오를 수 있을 것"이라고 말했다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com