반도체칩 개발 업체인 엠텍비젼(대표 이성민)은 휴대폰으로 고화질 사진을 연속으로 찍을 수 있는 500만 화소급 CSP(카메라영상 처리칩) 'MV9319'를 개발했다고 1일 밝혔다.

MV9319는 실시간 영상압축 엔진과 고속 인터페이스를 내장해 고화질 사진 촬영 작업을 짧은 시간 내에 할 수 있도록 했다.

지금까지는 휴대폰 카메라로 사진을 찍으면 다음 작업까지 데이터 처리속도가 늦어 오랜 시간을 기다려야 했다.

이 제품은 또한 그간 고화소 카메라 모듈의 문제점으로 지적받아온 불량 화소,렌즈 왜곡 현상,픽셀 간 불균일성 등도 개선했다.

엠텍비젼은 이 제품과 관련,화질 개선 및 인터페이스 구현 등과 관련한 기술에 대해 50여개의 특허를 출원했다.

임상택 기자 limst@hankyung.com