90나노 반도체공정 6개월 단축 … 동부일렉트로닉스-美멘토 제휴

동부일렉트로닉스는 28일 세계적인 반도체 설계 소프트웨어 회사인 미국 멘토사와 제휴를 통해 90나노 반도체 공정에 적용할 수 있는 'OPC(Optical Proximity Correction)' 기술을 개발했다.

OPC는 반도체 제조공정 중 설계회로를 웨이퍼 기판 위에 그려 넣는 포토공정에서 빛에 의한 굴절 현상을 최소화하는 기술이다.

이 기술을 적용할 경우 반도체 칩 양산시기를 최소 6개월가량 줄일 수 있으며 생산수율도 크게 높일 수 있다.

동부일렉트로닉스는 500만달러 이상을 투입한 이번 OPC기술 개발로 선발업체와의 기술격차를 줄일 수 있을 것으로 보고 있다.

또 첨단 미세공정인 90나노 공정기술을 확보할 수 있는 발판을 마련하게 될 전망이다.

현재 동부일렉트로닉스는 90나노 공정보다 한 단계 낮은 0.13미크론(㎛)급 공정으로 반도체를 수탁생산하고 있다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com