유니세미콘(대표 차기본)은 적층 패키지를 이용해 국내 세 번째로 4GB 서버용 메모리 모듈을 개발했다고 29일 밝혔다.

적층 패키지는 동일한 공간에 2배 용량의 서버용 메모리를 쌓을 수 있는 기술.국내에서 이 기술을 이용해 4GB 서버용 메모리 모듈을 상용화한 업체는 삼성전자와 하이닉스반도체 2개사뿐이었다.

유니세미콘은 이번에 개발한 제품이 열공정을 1.2회로 최소화하고 모듈 간의 접합을 최적화해 기존 제품보다 내구성과 성능이 향상됐다고 설명했다.