컴퓨터 칩 시장에서 '골리앗' 인텔과 힘겨운 싸움을 벌이고 있는 미국 IBM이 나노 공학을 활용,컴퓨터 칩 성능을 35%까지 향상시킬 수 있는 기술을 개발했다고 3일 발표했다.

IBM에 따르면 이 기술은 데이터 전송을 맡는 컴퓨터칩 와이어 주변에 조(兆) 단위가 넘는 무수한 구멍을 뚫어 진공상태로 만드는 것이 핵심이다.

이를 통해 불필요한 발열 현상과 데이터 처리속도 저하 문제를 사전에 해결할 수 있다.

IBM은 이 기술을 적용할 경우 컴퓨터 칩의 데이터 처리능력이 35% 향상되고 전력 소모도 15% 줄일 수 있다고 밝혔다.

나노 공학(Nano technology)은 원자나 분자 정도의 작은 크기 단위에서 물질을 합성하고 조립,제어하는 미세 기술을 말한다.

IBM은 플라스틱과 비슷한 특수 물질을 이용해 컴퓨터칩에 미세한 구멍을 내는 '셀프 어셈블리'(self-assembly) 공법을 개발했다고 설명했다.

에어갭(airgap)이라 불리는 이 구멍의 지름은 20나노미터(10억분의 1m)에 불과하다.

IBM은 이 기술을 기존 생산 공정과 현재 생산되고 있는 칩에 적용할 수 있을 것이라고 밝혔다.

2009년부터 이 기술을 IBM 자체 서버 칩에 적용하기 시작해 이후 다른 회사 제품 칩으로 확대 적용할 계획이다.

IBM은 최근 프로세서,메모리,두 개의 개별 칩에 있는 코어들을 수천 개의 미세 와이어로 연결해 데이터를 송·수신토록 하는 'TSV(through-silicon vias)'란 신기술을 개발하는 등 컴퓨터 칩 연구개발에 박차를 가하고 있다.

장규호 기자 danielc@hankyung.com