삼성전자와 하이닉스반도체는 반도체경기 침체가 의외로 길어질 수도 있다고 보고 긴장을 늦추지 못하는 모습이다.

신제품 출시를 준비하고 있는 고객들의 동향을 감안하면 이달 말부터 반도체 주문이 늘어날 것으로 기대하고 있지만 가격이 본격적인 상승국면에 접어드는 시기에 대해선 신중한 태도를 보이고 있다.

양사는 이에 따라 고부가 제품 판매를 확대하면서 공정개선을 통한 생산성 향상도 적극 추진한다는 방침이다.

삼성전자의 경우 전체 D램 생산량 가운데 게임기용 그래픽 D램과 휴대폰용 모바일 D램 등 부가가치가 높은 제품의 판매비율을 지난 1분기 25%에서 2분기에는 35%로 늘릴 계획이다.

그래픽 D램은 3차원 초고속 동영상 기능과 대용량 데이터의 신속한 처리가 요구되는 게임기 등에 적용되는 제품으로 다른 D램 제품에 비해 가격 변동의 영향을 덜 받는 특징을 갖고 있다.

삼성전자는 또 D램의 가격 급락세에 대응하기 위해 80나노 이하 공정을 1분기 30%에서 2분기에 55%로 확대하고 12인치 웨이퍼의 양산비율도 1분기 65%에서 2분기 70%로 늘리기로 했다.

하이닉스반도체는 일부 D램 라인을 향후 수익성이 개선될 것으로 예상되는 낸드플래시메모리 라인으로 돌리는 방안을 검토하고 있다.

또 하반기부터 원가절감을 위한 공정기술 개선에 적극 나서 D램 라인은 66나노,낸드플래시라인에 대해선 57나노 공정을 각각 도입할 계획이다.

회사 관계자는 "생산성 향상이 계획대로 이뤄지고 가격반등 수준도 어느 정도 뒷받침될 경우 하반기 실적은 시장의 기대를 충족시킬 수 있을 것"이라고 말했다.