국내 연구진이 2mm 이내까지 자유자재로 구부릴 수 있는 소형 전자 제품용 광(光)인쇄회로기판(FO-PCB) 기술을 개발했다.

이일항 인하대 교수팀은 2005년 광 인쇄회로기판(O-PCB)을 개발한 데 이어 쉽게 구부릴 수 있는 광 인쇄회로기판을 개발하는 데 성공했다고 14일 밝혔다. 이번 연구 결과는 지난 1월 열린 국제 광자공학회(SPIE) 주최 학술대회인 'SPIE 포토닉스 2007'에서 발표됐다.

광 인쇄회로기판은 기존의 인쇄회로기판(PCB)이 전기신호를 이용해 데이터를 전송하는 것과 달리 빛을 이용,정보를 주고받는 회로 기판. 10Gbps 이상으로 데이터 전송속도를 높일 수 있어 기존 PCB에 비해 면적과 부피 무게 등을 획기적으로 줄일 수 있다. 이번에 개발한 제품은 휴대폰,디지털 카메라 등 소형가전에서 기존 PCB를 대체할 수 있을 것으로 보인다.

오춘호 기자 ohchoon@hankyung.com