부품ㆍ소재 기술개발자금

무담보ㆍ무이자로 지원

한국부품소재투자기관협의회(회장 신용웅·한빛창업투자 대표)는 부품소재 산업의 세계적 조류와 정부의 부품·소재산업 육성정책에 따라 2001년 2월 설립된 사단법인이다.

부품·소재 기술개발 사업이란 핵심 원천기술을 개발하려는 부품·소재기업을 발굴해 무담보·무이자 기술개발자금과 투자기관 투자금 등을 지원하는 사업을 일컫는다.

협의회는 부품·소재 기술개발 사업 중 사업성 평가 분야를 담당하고 있다.

회원사로는 산업은행 기업은행 신한은행 등 제1금융권과 산은캐피탈 KTB네트웍스 기은캐피탈 두산캐피탈 등 신기슬금융사, 스틱아이티투자 LG벤처투자 등 창업투자회사 등 107개 투자기관이 참여하고 있다.

특히 최근 들어 칼라일 HSBC 등 외국계 투자기관도 관심을 갖고 있다.

협의회는 기업에 연구개발자금을 지원한다.

연구개발 과제를 평가해 필요자금을 지원하는 기존의 연구개발 자금 지원방식과 다른 지원정책을 운용하고 있다.

협의회 관계자는 "시장에서 팔리지 않는 기술에 개발자금을 지원하는 것은 국민의 혈세를 낭비하는 것과 마찬가지"라며 "자금 지원의 최우선 목표가 '시장에서 팔릴 수 있느냐'는 것"이라고 강조했다.

따라서 기술개발에 소요되는 정부출연금 10억원을 지원받기 위해서는 투자기관으로부터 5억원 이상을 선투자받아야만 한다.

이 같은 조건을 충족한 357개 기업이 지원받은 총 연구개발자금은 1조119억원(정부출연금 5319억원,민간투자금 4800억원)이다.

이중 194개사가 기술개발을 끝냈고 24개사는 코스닥에,1개사는 나스닥에 각각 상장했다.

오스템임플란트(치과용임플란트)를 비롯 SSCP(특수도료UV수지), 아이디에스(LCD모듈), 세코닉스(광학렌즈) 등이 코스닥에 상장했고 픽셀플러스(CMOS 이미지센서)는 나스닥에 상장했다.

협의회는 부품·소재 기업들이 글로벌 기업으로 성장하도록 2004년 9월부터 글로벌마케팅 지원활동도 적극 펴고 있다.

해외자금 유치, 기업인수합병(M&A) 주선, 해외네트워크 구축 등이 대표적이다.

이를 통해 신영금속은 매그너로부터, 사룩스는 골드만삭스로부터, 휴니드테크놀로지는 보잉사로부터 각각 2000만달러를 투자받았다.

신용웅 회장은 "협의회를 통해 기술개발사업자로 선정된 기업들은 핵심 부품·소재 기술개발 성공으로 매출 및 수익이 급속도로 증가해 세계적 경쟁력을 가진 기업으로 성장하고 있다"며 "올해부터는 해외자금 유치에 총력을 기울이겠다"고 말했다.

협의회는 이에 따라 올 하반기에는 홍콩·싱가로프 로드쇼(6월12∼16일), 싱가포르·대만·일본수출 로드쇼(7월14∼21일), 샌프란시스코·실리콘밸리 글로벌수출 로드쇼(10월21∼25일), 두바이 로드쇼(11월5∼8일) 등 해외 로드쇼를 강화하기로 했다.


이계주 기자 leerun@hankyung.com