동부하이텍 반도체부문은 130나노급 LCD 구동칩(LDI) 설계기술을 독자 개발했다고 30일 밝혔다.

LDI는 휴대폰 LCD창이나 LCD TV 등의 화면을 표현하는 데 쓰이는 반도체다.

동부하이텍이 개발한 설계기술은 130나노급 이상의 제조공정에서 자주 발생하는 회로 끊김 현상을 최소화할 수 있다.

또 기존 기술에 비해 LDI 칩 설계 기간을 3∼6개월 정도 단축할 수 있어 원가 절감 효과도 크다고 회사 측은 설명했다.

동부하이텍은 이번에 개발한 설계기술을 다음 달부터 국내외 팹리스(반도체 설계 전문회사)에 무료로 제공할 계획이다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com