나라엠앤디는 3일 씨테크시스템과 몰드(Mold) 금형 3D 팩키지 프로그램 공동개발 계약을 체결했다고 공시했다.

이번 계약은 사용자 중심의 금형 설계 기능을 나라엠앤디가 제안하고, 씨테크시스템에서 UG NX기반에서 운용 가능한 3D 패키지 프로그램을 개발하는 내용 등을 담고 있다.

회사측은 "프로그램이 상용화 될 경우 씨테크시스템은 판매금액의 10%를 우리측에 로얄티로 지급하게 된다"고 밝혔다.

한경닷컴 안재광 기자 ahnjk@hankyung.com