반도체설계(팹리스) 전문 업체인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 지상파 DMB 휴대폰에 탑재되는 초소형 RF칩을 개발,본격 양산에 들어갔다고 5일 밝혔다.

RF칩은 안테나를 통해 수신된 신호의 잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시켜주는 DMB 핵심 반도체다.

이번에 개발한 RF칩은 크기가 4×4mm로 기존에 출시된 제품들에 비해 50%가량 작다고 이 회사는 설명했다.

이 제품은 또 전력소모량이 연속 동작 모드에서 55mW,전원 제어 모드에서는 35mW 이하로 장시간 DMB 시청을 가능하게 한다고 덧붙였다.