반도체 설계(팹리스) 전문업체인 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 지상파 DMB폰용 핵심 반도체 부품인 RF 칩과 베이스밴드 칩을 통합한 초소형 원칩을 개발,8월부터 양산에 들어간다고 26일 밝혔다.

RF 칩과 베이스밴드 칩은 DMB 시청을 위해 휴대폰에 탑재되는 반도체.RF 칩이 안테나를 통해 수신된 신호의 잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시키면 베이스밴드 칩이 이를 디지털화한다.

기존 DMB 휴대폰에는 RF 칩과 베이스밴드 칩이 별도로 들어가거나 두 개를 쌓아 올린 형태로 탑재됐다.

이 회사는 휴대폰 부품 소형화에 대한 시장 수요에 맞춰 두 개의 칩을 하나의 실리콘 기판 위에 통합해 5X5mm 크기의 초소형 원칩을 개발했다.

이 칩은 경쟁사가 개발한 기존 제품에 비해 면적을 70%가량 줄였고 전력 소모도 40% 이상 개선 됐다고 회사 측은 설명했다.

송태형 기자 toughlb@hankyung.com