테크윙, 반도체 검사 로딩속도 두배로
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반도체 테스트핸들러 전문기업인 테크윙(대표 심재균)은 메모리 칩을 주검사 장비에 넣거나 검사가 끝난 칩을 다시 빼내는 시간을 기존의 절반으로 줄인 256파라(para)급 고속 핸들러를 개발,시판했다고 26일 밝혔다.
테스트 핸들러는 최종 공정을 마친 반도체 칩을 주검사 장비로 이송하고 검사가 끝난 칩을 빼내 양품과 불량품으로 등급을 매겨 분류하는 자동화 장비다.
이를 통해 칩을 빼내 검사 장비로 옮기거나 검사된 칩을 다시 빼내는 시간을 기존 제품의 100초에서 50초로 단축시켰다.
송태형 기자 toughlb@hankyung.com
테스트 핸들러는 최종 공정을 마친 반도체 칩을 주검사 장비로 이송하고 검사가 끝난 칩을 빼내 양품과 불량품으로 등급을 매겨 분류하는 자동화 장비다.
이를 통해 칩을 빼내 검사 장비로 옮기거나 검사된 칩을 다시 빼내는 시간을 기존 제품의 100초에서 50초로 단축시켰다.
송태형 기자 toughlb@hankyung.com