엠케이전자㈜와 마이크로본즈(Microbonds, 캐나다)사는 2년간의 공동 개발 협력 및 사업화 협의를 통해 최종적으로 절연(Insulation) 골드본딩와이어(X-WireTM) 기술도입 본 계약체결에 합의했다고 한국, 캐나다 및 미국에서 8월3일 공동 발표했다.
마이크로본즈사는 반도체칩과 기판을 전기적으로 연결해주는 골드본딩와이어의 절연물질 및 박막 코팅기술을 보유하고 있는 캐나다 기업이며, 엠케이전자는 1982년부터 본딩와이어, 솔더볼, 증착재 및 스퍼터링타겟 등 반도체 핵심부품을 제조, 판매해 온 국내 점유율 1위의 코스닥 상장기업이다.
금번 계약체결로 엠케이전자가 도입하게 되는 절연와이어기술은 일반 미세(머리카락의 5분의 1 굵기) 골드본딩와이어에 절연물질을 초박막 형태로(머리카락의 1000분의 1 굵기 수준) 코팅하여 반도체 패키지 제조시 일련의 본딩와이어간 접촉(short)으로 발생할 수 있는 전기적 불량을 근본적으로 제거할 수 있는 신기술이다.
즉, 기존의 본딩와이어와는 달리, 절연특성을 통해 와이어간 접촉 허용 및 교차(Cross) 본딩을 실현시킴으로써 기존의 고기능 반도체 패키지(Stacked-die Package, System-in Package 등)의 전기적인 수율 및 성능 향상, 그리고 패키지 제조원가 절감을 가능케 하며, 다양하고 밀집된 반도체 입출력(I/O) 단자 설계를 용이하게 하여 웨이퍼 제조 비용 절감에도 기여할 수 있는 혁신적인 기술이다.
엠케이전자 측은 “절연와이어기술은 전세계적으로 반도체 패키징 방식의 90%이상을 점유하고 있는 현재의 와이어 본딩(Wire bonding) 기술 및 설비를 추가 투자 없이 활용할 수 있어, 그 상업적 가치가 이미 업계에서 인정을 받고 있다.”고 설명하였으며, 그동안 연구 단계에 그쳤던 절연와이어의 안정적인 양산 기술 및 품질을 확보함에 따라, 본격적인 글로벌 마케팅에 착수하였으며, 빠르면 올 연말부터 세계 굴지의 종합반도체제조회사(IDM)로 판매가 가능할 것으로 전망했다.
최상용 엠케이전자 사장은 "이번 기술도입 계약체결을 계기로 반도체 시장의 인터커넥트(칩과 기판을 연결) 기술 요구사항을 수용할 수 있는 혁신적인 제품, 시장을 선도하는 제품을 개발하겠다"고 밝혔다.
또 "우리는 세계 골드 본딩와이어 시장의 리더로서 절연와이어 기술의 뛰어난 가치를 충분히 인지하고 있으며, 마이크로본즈사와 우리의 R&D, 생산, 마케팅 등 모든 역량을 연계해 차세대 인터커넥트 솔루션 시장의 글로벌리더가 될 것"이라고 밝혔다.
지난 2006년 골드 본딩와이어 시장 규모는 미화 약 24억불에 이르며(美SEMI 발표자료 기준, 07년 1월) 향후 5년간 시장 수요는 연평균 7% 이상의 성장이 예상되며, 반도체 칩의 고집적 및 다기능 요구에 따른 고성능 패키지의(Stacked-die Package, System-in Package 등) 수요 증대로, 절연와이어 시장은 향후 5년간 연평균 150% 이상 대폭적인 시장 성장이 가능할 것으로 업계는 예상하고 있다. 엠케이전자측은 신규 절연와이어 사업을 통해 향후 5년내 미화 약 1억불 이상의 매출 창출이 가능하며, 기존 본딩와이어 사업의 매출 시너지 효과도 기대할 수 있을 것으로 밝혔다.
Microbonds사는 마이크로 일렉트로닉스 디바이스의 조립 및 디자인에 사용되는 독창적인 마이크로칩 인터커넥트 솔루션 개발사로 지난 99년 IBM 출신의 기술자들에 의해 설립됐다. 캐나다 벤처캐피탈인 화이트캡 벤쳐 파트너스가 대주주다.
한경닷컴 뉴스팀 newsinfo@hankyung.com
마이크로본즈사는 반도체칩과 기판을 전기적으로 연결해주는 골드본딩와이어의 절연물질 및 박막 코팅기술을 보유하고 있는 캐나다 기업이며, 엠케이전자는 1982년부터 본딩와이어, 솔더볼, 증착재 및 스퍼터링타겟 등 반도체 핵심부품을 제조, 판매해 온 국내 점유율 1위의 코스닥 상장기업이다.
금번 계약체결로 엠케이전자가 도입하게 되는 절연와이어기술은 일반 미세(머리카락의 5분의 1 굵기) 골드본딩와이어에 절연물질을 초박막 형태로(머리카락의 1000분의 1 굵기 수준) 코팅하여 반도체 패키지 제조시 일련의 본딩와이어간 접촉(short)으로 발생할 수 있는 전기적 불량을 근본적으로 제거할 수 있는 신기술이다.
즉, 기존의 본딩와이어와는 달리, 절연특성을 통해 와이어간 접촉 허용 및 교차(Cross) 본딩을 실현시킴으로써 기존의 고기능 반도체 패키지(Stacked-die Package, System-in Package 등)의 전기적인 수율 및 성능 향상, 그리고 패키지 제조원가 절감을 가능케 하며, 다양하고 밀집된 반도체 입출력(I/O) 단자 설계를 용이하게 하여 웨이퍼 제조 비용 절감에도 기여할 수 있는 혁신적인 기술이다.
엠케이전자 측은 “절연와이어기술은 전세계적으로 반도체 패키징 방식의 90%이상을 점유하고 있는 현재의 와이어 본딩(Wire bonding) 기술 및 설비를 추가 투자 없이 활용할 수 있어, 그 상업적 가치가 이미 업계에서 인정을 받고 있다.”고 설명하였으며, 그동안 연구 단계에 그쳤던 절연와이어의 안정적인 양산 기술 및 품질을 확보함에 따라, 본격적인 글로벌 마케팅에 착수하였으며, 빠르면 올 연말부터 세계 굴지의 종합반도체제조회사(IDM)로 판매가 가능할 것으로 전망했다.
최상용 엠케이전자 사장은 "이번 기술도입 계약체결을 계기로 반도체 시장의 인터커넥트(칩과 기판을 연결) 기술 요구사항을 수용할 수 있는 혁신적인 제품, 시장을 선도하는 제품을 개발하겠다"고 밝혔다.
또 "우리는 세계 골드 본딩와이어 시장의 리더로서 절연와이어 기술의 뛰어난 가치를 충분히 인지하고 있으며, 마이크로본즈사와 우리의 R&D, 생산, 마케팅 등 모든 역량을 연계해 차세대 인터커넥트 솔루션 시장의 글로벌리더가 될 것"이라고 밝혔다.
지난 2006년 골드 본딩와이어 시장 규모는 미화 약 24억불에 이르며(美SEMI 발표자료 기준, 07년 1월) 향후 5년간 시장 수요는 연평균 7% 이상의 성장이 예상되며, 반도체 칩의 고집적 및 다기능 요구에 따른 고성능 패키지의(Stacked-die Package, System-in Package 등) 수요 증대로, 절연와이어 시장은 향후 5년간 연평균 150% 이상 대폭적인 시장 성장이 가능할 것으로 업계는 예상하고 있다. 엠케이전자측은 신규 절연와이어 사업을 통해 향후 5년내 미화 약 1억불 이상의 매출 창출이 가능하며, 기존 본딩와이어 사업의 매출 시너지 효과도 기대할 수 있을 것으로 밝혔다.
Microbonds사는 마이크로 일렉트로닉스 디바이스의 조립 및 디자인에 사용되는 독창적인 마이크로칩 인터커넥트 솔루션 개발사로 지난 99년 IBM 출신의 기술자들에 의해 설립됐다. 캐나다 벤처캐피탈인 화이트캡 벤쳐 파트너스가 대주주다.
한경닷컴 뉴스팀 newsinfo@hankyung.com
