하이닉스반도체가 5일 세계 최초로 낸드 플래시를 24단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(Multi-chip Package, MCP) 개발에 성공했다고 밝혔다.

현재까지 개발된 MCP 제품 중 가장 많은 칩을 적층하는 데 성공한 것이다.

멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 한 개의 패키지로 만든 형태의 반도체 제품으로, 부피를 적게 차지하면서도 데이터 저장 용량을 높일 수 있어 휴대용 전자기기에서 많이 사용된다.

반도체 칩 수십 개를 안정적으로 동작하도록 쌓아 올리면서도 두께는 최소한으로 유지해야 하기 때문에 멀티칩패키지 제품을 제작하려면 설계 단계에서부터 양산에 이르기까지 고도의 기술을 요한다.

하이닉스반도체는 지난 5월 20단 MCP를 개발했다고 발표하여 업계의 주목을 받은 바 있으며, 불과 4개월여 만에 24단 제품을 발표하여 반도체 적층 분야의 앞선 기술력을 입증하게 되었다.

하이닉스반도체는 이 제품에 ∆아래 칩이 위 칩을 지지할 수 있도록 계단형으로 적층하는 기술 ∆계단형 적층이 가능하도록 반도체 내부 회로를 재배선하는 기술 ∆재배선을 다적층에 용이하도록 최적화 하는 기술 ∆재배선 된 반도체 칩을 A4 용지 두께의 1/4 수준으로 얇게 만드는 기술 ∆ WBL(Wafer Backside Lamination) 테이프를 이용해 칩 사이 연결 부위를 줄이는 기술 등을 적용하였으며, 이를 통해 지난 해 말 작은 크기로 새로 발행된 10원 동전 정도의 두께에 반도체 칩 24개를 쌓을 수 있게 되었다.

따라서 이론상 이 기술을 이용하여 16Gb 낸드 플래시로 MCP 제품을 제작하면 384Gb(48GB) 용량의 메모리를 만들 수 있어, 새 10원짜리 동전 정도 크기의 메모리에 DVD급 화질의 영화 25편 또는 MP3 음악 파일 1만2천여 곡을 담는 것이 가능해진다.

한경닷컴 뉴스팀 newsinfo@hankyung.com