반도체용 박막재료업체인 DNF(대표 김명운)가 오는 7~8일 코스닥 상장을 위한 일반공모 청약을 실시한다.

DNF는 반도체 공정의 주요 박막공정인 ALD(원자층증착)와 CVD(화학기상증착) 과정에 사용되는 배선재료(전구체)를 만드는 업체다.

배선재료는 웨이퍼 표면 위에 절연막이나 전동석 박막 등을 형성시키는 공정에서 장비 못지 않게 증착공정의 성패를 가늠하는 핵심재료다.

이 회사는 2005년 4분기부터 삼성전자에 ALD.CVD 배전재료를 공급하고 있으며 하이닉스에는 올 2분기부터 납품을 시작했다.

2001년 14억원에 그쳤던 매출은 삼성전자 납품이 본격화된 2005년 이후 연평균 220%의 성장세를 보이고 있으며 올해는 280억원을 예상하고 있다.

DNF는 설계에서 합성 정제까지 일괄 생산공정 구축을 통한 고순도 제품공급 구조를 경쟁력으로 꼽고 있다.

회사 관계자는 "ALD.CVD 시장은 2002년부터 연 평균 40%의 고성장세를 보이고 있으며 반도체칩 업체로부터 인정받은 기술력을 바탕으로 제품군을 확대할 계획"이라고 말했다.

김형호 기자 chsan@hankyung.com