[리포트]인텔, 45나노 칩셋 공개

인텔에서 새로운 칩을 발표했습니다. 기존 60나노에서 45나노 공정을 통한 펜린 프로세서입니다.

전재홍기잡니다.

45나노 공정으로 만들어진 웨이퍼입니다.

머리카락 두께가 9만 나노미터인 것을 감안한다면 바이러스보다 작은 크기입니다.

CPU 하나에 45나노미터 크기의 반도체가 4억 1천만개가 집적됩니다.

60나노 공정에서는 2억 9천만개였던 집적량이 두배 가까이 늘어났습니다.

인터뷰> 이희성 인텔코리아 사장

" 집적량을 늘린것은 크기도 줄었을 뿐 아니라 성능 또한 크게 향상한 것입니다."

삼성전자가 메모리에 최근 30나노 기술을 적용했지만 회로가 복잡한 프로세서에 45나노공정 적용은 이번이 처음입니다.

집적률이 높아지면 발열부담도 늘어납니다.

인텔은 절연체를 신소재로 바꿔 집적도와 효율성 두마리 토끼를 동시에 잡았습니다.

인터뷰> 이희성 인텔코리아 사장

"기존 실리콘 다이옥사이드 대신 자체 개발한 하이-K 소재를 사용해 누수전력 손실을 감소시켜 효율을 높였습니다."

휴렛팩커드와 레노버 등의 PC업체들은 인텔의 신제품 출시에 맞춰 새로운 프로세서를 탑재한 신제품을 함께 출시했습니다.

삼성전자와 LG전자등 국내주요 기업들은 내년 1분기에 45나노 프로세서가 적용된 데스크톱과 노트북을 선보일 예정입니다.

WOW-TV NEWS 전재홍 입니다.

전재홍기자 jhjeon@wowtv.co.kr