손톱만한 크기로 디지털카메라에 버금가는 고해상도의 사진을 찍을 수 있는 800만 화소급 휴대폰용 '카메라모듈'이 개발됐다.

삼성전기는 14일 초소형 800만 화소급 'CMOS 카메라모듈'을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다.

이번 카메라모듈은 10.5×11.5×9.4㎜ 크기로 3264×2444픽셀(p)의 고해상도 사진을 촬영할 수 있다.

기존 500만 화소급 카메라모듈과 크기는 같지만 해상도는 2배가량 뛰어나다는 게 회사 측 설명이다.

특히 이 제품은 기존의 CCD(고체촬상소자) 방식의 카메라모듈과 달리 반도체 웨이퍼 공정을 통해 제작됐다.

CCD방식은 휴대폰 뒷면에 디지털카메라용 렌즈를 붙이는 제작기술로 1000만 화소급 휴대폰에 적용되고 있지만,휴대폰 부피가 커지고 소비전력이 높다는 게 단점으로 지적돼왔다.

이에 비해 삼성전기의 CMOS 카메라모듈은 반도체 공정을 통해 만들었기 때문에 초소형 제작이 가능하고 소비전력도 대폭 낮출 수 있다고 회사 측은 설명했다.

삼성전기는 이 제품을 내년 상반기부터 양산할 계획이다.

안기훈 삼성전기 OS사업부장은 "이번 800만 화소 카메라모듈에 이어 앞으로 다양한 고해상도 제품을 개발해 카메라모듈 사업 매출을 현재 4000억원에서 2010년까지 8000억원으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com