휘닉스피디이(대표이사 전기상)는 20일 국내 대기업에 반도체 패키징용 솔더볼 공급을 위한 양산 돌입에 착수했다고 밝혔다.

솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료로, 패키징 소형화가 가능한 BGA(Ball Grid Array)나 CSP(Chip Scale Package)등 반도체 패키징 작업에 적용되는 부품이다.

휘닉스피디이는 핵심공정인 성형공정의 특허 등 원천기술을 바탕으로 안정적 수율을 확보하고 있으며, 선별공정의 개선과 자회사인 휘닉스엠앤엠을 통한 원재료 절감으로 원가경쟁력을 확보하고 있고 설명했다.

전기상 휘닉스피디이 대표는 "신규로 양산하게 될 솔더볼은 초미세 및 최적 조성의 솔더볼 소재 개발과 업그레이드된 품질시스템 구축으로 빠르게 안정될 것으로 전망된다"고 말했다.

전 대표는 "올 상반기까지 이어진 PDP 등 전방산업의 불황으로 많은 어려움을 겪었으나 사업구조조정 단행 및 연구개발(R&D)의 강화, 인수합병(M&A), 우수기업과의 협력을 통해 전자재료 및 화학응용재료 등으로 사업 다각화를 추진하고 있다"고 덧붙였다.

한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com