에이디칩스, 삼성테크윈과 기술 이전계약

입력2007.11.27 11:07 수정2007.11.27 11:07

에이디칩스는 삼성테크윈과 32-bit EISC(Extendable Instruction Set Computer, AE32000) 마이크로프로세서 기술 이전 계약을 체결했다고 27일 공시했다.

회사측은 "마이크로프로세서 기술인 32-bit EISC(AE32000) CORE를 내장하는 응용제품 1종의 ASIC 또는 기타의 IC와 이를 포함한 제품의 제조, 판매 등 기타 처분할수 있는 권리를 부여하며 이에 필요한 기능블럭 IP의 사용권한을 부여한다"고 설명했다.

한경닷컴

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