휴대폰 카메라 이미지 센서부문 잇단 진출

삼성전자 하이닉스반도체 동부하이텍 등 국내 반도체업체들이 CMOS 이미지센서(이하 CIS)라는 비메모리(시스템LSI) 반도체사업에 앞다퉈 뛰어들고 있다.

최근 중국을 중심으로 세계 휴대폰 시장이 영상통화가 가능한 3세대(3G) 휴대폰으로 빠르게 전환되면서 휴대폰 카메라에 들어가는 CIS 사업이 '복덩이'가 될 것으로 예상하고 있기 때문이다.

CIS는 카메라 렌즈로부터 들어온 빛을 전기신호로 바꾸는 '디지털 필름' 역할을 담당하는 비메모리 반도체다.

시장조사기관인 TSR는 올해 21억5000만달러 규모인 CIS시장이 2010년엔 35억6000만달러로 성장할 것으로 예상하고 있다.

하이닉스반도체는 최근 CIS 전문 설계업체인 실리콘화일과 포괄적 협력 계약을 맺고 CIS사업을 재가동하고 나섰다.

하이닉스는 전체 CIS 시장에서 8%의 점유율을 기록하고 있는 실리콘화일과 손잡고 제품개발과 생산체제 구축에 들어갔다.

하이닉스 관계자는 "최근 CIS 사업부를 신설하고 관련 인력을 모으고 있다"며 "실리콘화일과의 전력제 제휴를 통해 CIS 시장 조기 진입을 위한 만반의 준비를 갖췄다"고 말했다.

반도체 업계, CIS로 金脈캔다
2002년부터 CIS 사업을 가동하고 있는 동부하이텍은 지난 6월 CIS 생산을 담당하는 모바일 사업부를 신설한 데 이어 7월에는 중국 CIS 시장 공략을 위해 중국 선전에 현지법인을 세웠다.

또 서울전자통신이 10월 설립한 CIS 설계회사 에스이티아이(SETi) 지분 51%를 122억원에 인수,전열을 재정비했다.

동부하이텍 관계자는 "최근 중국 3G 휴대폰의 급격한 성장세에 힘입어 지난 3분기까지 8인치(200㎜) 웨이퍼 기준 월 평균 6000여장 수준이던 CIS 생산량을 이달부터 월 1만장 이상으로 늘려 잡았다"고 말했다.

인력도 크게 늘리기로 했다.

동부하이텍은 현재 70명 수준인 CIS 전문인력을 내년까지 100명 이상으로 늘리고 200만~500만 화소의 고품질 제품을 생산할 계획이다.

세계 메모리시장을 주도하고 있는 삼성전자는 해외업체 인수·합병(M&A) 카드로 CIS 시장의 경쟁자들에게 선전포고를 했다.

지난 10월 이스라엘의 CIS 전문 기술개발 업체인 트랜스칩(TransChip)을 인수하면서 시스템LSI 사업에 체중을 싣는 모습이다.

삼성전자는 지난해 미국의 마이크론과 옴니비전에 이어 CIS 시장 점유율 3위를 기록했는데 내년에는 1위에 오른다는 목표다.

업계 관계자는 "세계 3G 휴대폰 시장이 2009년께 629억달러에 이를 것으로 전망된다"며 "CIS 사업은 반도체업체가 일전을 벌일 수밖에 없는 블루오션"이라고 말했다.

김현예 기자 yeah@hankyung.com