기존보다 효율 2배

국내 연구진이 노트북 컴퓨터,PDA,휴대폰과 같은 휴대용 전자기기의 내부에 나오는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 두께 1.5mm급의 초소형 냉각장치를 개발했다.

광주과학기술원(GIST) 기전공학과 정성호 교수(사진) 연구팀은 초정밀 레이저를 통해 금속판에 아주 미세한 홈을 파 여기에 냉각장치를 주입한 마이크로 히트파이프(초소형 열관)를 개발하는 데 성공했다고 밝혔다.

이에 따라 초소형 PMP PDA 등 앞으로 구현될 차세대 마이크로 융합형 디바이스 기기 개발에 큰 기여를 할 수 있을 것으로 보인다.

현재 PDA 등 소형 단말기의 내부에서 발생하는 열을 처리할 때는 원형 모양의 금속 소재를 통해 강제로 발산시키는 방법을 써왔다.

이보다 더 작은 냉각장치는 복잡하고 정밀한 제조공정이 필요했으며 소형화할수록 냉각 성능이 급속하게 떨어지는 단점이 있어서다.

정 교수팀은 레이저 가공을 통해 아주 미세한 홈을 파 이 홈을 통해 열이 빠져나갈 수 있는 장치를 고안해냈다.기기에서 발생되는 열이 모세관 현상처럼 이 홈을 통해 밖으로 자연스럽게 빠져나가도록 한 것이다. 그 결과 기존 냉각장치에 비해 효율을 두 배 이상 올린 것으로 확인됐다.

정 교수는 "사용되고 있는 휴대용 전자기기에는 아직 냉각장치가 보편화되지 않았지만 소형화가 진척될 경우 열 발산을 소화할 수 있는 냉각 장치가 필수적"이라며 "이 연구 성과가 특히 초소형 PMP PDA 등 융합형 전자기기에 쓰일 수 있을 것"이라고 말했다.

오춘호 기자 ohchoon@hankyung.com