28일 주성엔지니어링은 국내 반도체 소자업체와 33억원 규모의 HDP CVD(반도체 제조 증착 장비) 공급계약을 체결했다고 공시했다.

계약기간은 12월27일부터 31일까지다. 회사측은 "신제품 HDP CVD의 첫 양산 수주"라고 밝혔다.

한경닷컴 문정현 기자 mjh@hankyung.com