동부하이텍 반도체부문(대표: 오영환 사장)과 에스이티아이(대표:이창조 사장)는 3일 110나노급 공정기술을 이용한 130만 화소 CIS(CMOS 이미지 센서) 칩을 공동으로 개발하고, 내년 1분기 중으로 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com