동부하이텍은 반도체 설계전문 자회사인 에스이티아이(SETi)와 공동으로 110나노급 공정 기술을 이용한 130만 화소 CIS(CMOS이미지 센서) 칩을 개발했다고 3일 밝혔다.

이번에 개발된 칩은 동부하이텍이 SETi와 전략적 제휴를 맺은 이후 첫 공동 작품이다.

동부하이텍은 디지털카메라와 휴대폰 등의 카메라모듈에 쓰이는 핵심 부품인 CIS사업을 강화하기 위해 지난해 7월 SETi의 지분 51%를 인수했었다.

회사 관계자는 "이번 칩은 올해 1분기 중 양산에 들어간다"며 "앞으로 SETi와 공동으로 200만.300만.500만 화소급 CIS도 개발할 계획"이라고 말했다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com