반도체장비업체인 테스(대표 주숭일)는 하이닉스 중국 우시 합작법인에 반도체 전공정 장비인 300㎜급 플라즈마 화학증착장비(PE－CVD)를 600만달러어치 공급하는 계약을 최근 체결했다고 13일 밝혔다.

PE－CVD는 300㎜(12인치) 크기의 반도체 원판(웨이퍼) 위에 비정질 탄소막(ACL)을 얇게 형성하는 장비다.테스는 이 장비를 지난해 국내에서 처음으로 개발했으며 지난해 말 국내 반도체소자 업체에 첫 공급했다.회사 관계자는 "이 장비를 올 상반기 중 다른 해외 반도체 제조회사에 공급하기로 돼 있다"며 "지난해 100억원 규모인 해외 매출 비중이 올해 대폭 늘어날 것"이라고 말했다.

송태형 기자 toughlb@hankyung.com