테스텍, 반도체 주검사장비 개발 나서

반도체 번인(burn-in) 장비 업체인 테스텍(대표 박상길)은 14일 메모리 및 비메모리 반도체 주검사 장비 개발에 착수했다고 밝혔다.번인 장비는 반도체에 온도 등 한계 조건을 가해 내구성을 검사하는 설비다.

테스텍은 향후 3년간 약 140억원을 투입,D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체를 여러 층으로 집적시킨 멀티칩 패키지(MCP) 검사 장비를 개발할 예정이다.MCP 검사 장비는 현재 미국과 일본 업체로부터 100% 수입하고 있는 반도체 주검사 장비다.이 회사는 또 비메모리 반도체인 LCD(액정표시장치) 구동 칩을 검사하는 장비를 개발,올해 안에 출시할 계획이다.테스텍은 1996년 설립된 벤처기업이다.박상길 대표는"기존 번인 검사 장비에 국한된 제품군을 고부가가치의 주검사 장비 분야로 확대할 계획"이라고 말했다.

송태형 기자 toughlb@hankyung.com