고려반도체시스템은 7일 차세대반도체의 제작공정 대체를 위한 신제품 ‘웨이퍼 다이싱 장비(Thin wafer - Laser Dicing Saw system)’의 개발을 완료하고, 생산할 계획이라고 공시했다.

기존 웨이퍼 다이싱 장비의 적용이 불가능한 차세대 반도체의 핵심공정 수용을 통해 반도체 생산공정 한계 극복 및 신규 다이싱 시장을 선점하기 위한 것이라는 설명이다.

한경닷컴 이혜경 기자 vixen@hankyung.com