11일 성우테크론은 국내 반도체 패키지 생산업체와 8억원 규모의 '2D AFVI M/C 외 1세트' 공급계약을 체결했다고 공시했다.

공급기간은 5월 말까지.

한경닷컴 문정현 기자 mjh@hankyung.com