휴대폰용 카메라 부품 업체

대만 프로모스 지분 9.5% 도

하이닉스반도체가 휴대폰용 카메라에 쓰이는 핵심 부품인 CMOS이미지센서(CIS) 개발업체인 실리콘화일 경영권을 인수하기로 했다.

작년 말부터 새로 시작한 CIS 사업 경쟁력을 조기에 높이기 위해서다.

하이닉스는 18일 실리콘화일의 지분 30%를 단계적으로 매입해 경영권을 인수하는 계약을 체결했다고 밝혔다.

이 계약에 따라 하이닉스는 1단계로 실리콘화일이 이날 제3자 배정 방식으로 실시한 유상증자(보통주 117만9416주)에 참여해 지분 15%를 우선 매입하기로 했다.

매입 금액은 81억5566만원이다.

또 추후 실리콘화일의 구주 15%를 추가 매입하기로 했다.

하이닉스 관계자는 "신주 15%는 다음달 17일까지 매입절차를 끝낼 방침"이라며 "구주 15%의 인수시기와 금액은 조만간 확정지을 계획"이라고 설명했다.

실리콘화일은 2002년 설립된 모바일용 CIS 전문 설계회사로 500여명의 반도체 개발인력을 보유하고 있다.

작년 CIS 매출은 688억원으로 전 세계 CIS 시장에서 8%의 점유율을 기록했다.

하이닉스가 실리콘화일 경영권을 인수하기로 결정한 것은 D램과 낸드플래시에 이어 새 수익 창출원으로 키우고 있는 CIS사업 경쟁력을 단기간에 끌어올리기 위해서다.

한편 하이닉스는 이날 대만 파운드리(반도체 수탁.가공) 업체인 프로모스(ProMOS)의 지분 9.5%를 1억6750만달러에 인수하기로 결정했다.

하이닉스는 프로모스 지분을 단독으로 인수하면 1대 주주인 대만 팹리스(반도체 설계전문회사) 업체인 모젤(Mosel)에 이어 2대 주주가 된다.

이태명 기자 chihiro@hankyung.com