아비코전자, 중기청서 3.4억원 지원
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아비코전자가 중소기업청으로부터 연구개발비를 지원받는다.
아비코전자는 PCB에 기존 세라믹 안테나를 대신해 수동 부품을 내장할수 있는 기술이 중소기업청의 ‘중소기업기술혁신개발사업’ 신규과제에 선정돼 3억4000만원의 연구개발비를 지원받을 예정이라고 3일 밝혔다.
회사측은 "이번 기술 개발은 현재 진행중인 UWB(Ultra Wide Bend, 근거리 무선통신) 통신 모듈 개발 사업의 일환으로 추진중"이라며 "이를 통해 기존의 세라믹으로 만든 안테나, 필터는 폴리머로써 제조할 수 있고 PCB회로기판 내에 안테나 등을 내장할수 있어 공정비용절감과 재료비 절감등 40% 이상의 원가절감 효과가 예상된다"고 설명했다.
또한 "연말정도 USB칩 형태의 UWB 통신모듈이 출시될 예정이며, UWB를 통해 무선으로 대용량 파일을 송수신 가능하다"고 덧붙였다.
한경닷컴 김하나 기자 hana@hankyung.com
아비코전자는 PCB에 기존 세라믹 안테나를 대신해 수동 부품을 내장할수 있는 기술이 중소기업청의 ‘중소기업기술혁신개발사업’ 신규과제에 선정돼 3억4000만원의 연구개발비를 지원받을 예정이라고 3일 밝혔다.
회사측은 "이번 기술 개발은 현재 진행중인 UWB(Ultra Wide Bend, 근거리 무선통신) 통신 모듈 개발 사업의 일환으로 추진중"이라며 "이를 통해 기존의 세라믹으로 만든 안테나, 필터는 폴리머로써 제조할 수 있고 PCB회로기판 내에 안테나 등을 내장할수 있어 공정비용절감과 재료비 절감등 40% 이상의 원가절감 효과가 예상된다"고 설명했다.
또한 "연말정도 USB칩 형태의 UWB 통신모듈이 출시될 예정이며, UWB를 통해 무선으로 대용량 파일을 송수신 가능하다"고 덧붙였다.
한경닷컴 김하나 기자 hana@hankyung.com