LED(발광다이오드)칩 제조전문회사인 에피밸리(대표 조주환)는 최근 LED 공정에 주로 쓰이는 2인치 기판을 대체할 수 있는 4인치 웨이퍼 기판 공정기술을 개발했다고 5일 밝혔다. 회사측은 4인치 전용라인 장비 발주를 끝냈으며 연말부터 경북 구미공장에서 생산에 나설 계획이다. 에피밸리가 개발한 새로운 공정은 현재까지는 세계 최소 두께인 650마이크로미터(㎛·100만분의 1m) 두께의 기판을 써 통상적인 기판에 비해 40%의 원가절감과 칩 가공작업이 쉽다는 장점이 있다. 이 회사는 LED칩을 생산,국내 및 대만 등에 공급하고 있다. 회사 관계자는 "4인치 기판 공정개발의 핵심은 유기금속화학기상증착기(MOCVD)를 이용한 EPI 공정(웨이퍼에 화학물질을 증착하는 과정) 중에 기판이 휘는 현상을 얼마나 효과적으로 제어할 수 있는지에 달려 있다"며 "이 기술을 통해 원가 절감과 생산량을 증대할 수 있다"고 설명했다.

김후진 기자 jin@hankyung.com