반도체 전공정 장비업체인 테스(대표 주숭일)가 미국 반도체 장비업체인 인터벡(INTEVAC)과 반도체 장비분야에서 포괄적인 전략적 제휴를 맺었다.

테스와 인터벡은 18일 서울 여의도 63빌딩(글로리아홀)에서 주숭일 테스 대표이사, 케빈 페어반(Kevin Fairbairn) 인터벡 대표 등이 참석한 가운데 전략적 제휴협력 계약식을 갖고 반도체 전공정장비인 ETCH(식각), CVD(증착), PVD의 공동개발, 국내생산, 공동마케팅은 물론 지적재산권까지 공유하는 포괄적 제휴관계를 맺기로 했다.

양사는 공동 개발, 판매, 생산 및 지적재산권까지의 공유를 통해 장비개발에 따른 비용 및 시간을 대폭 절감할 수 있고 장비 다변화에 따른 위험요소까지 줄일 수 있어 시너지 효과가 극대화 될 것이라고 강조했다.

테스는 인터벡과 제휴를 통해 ETCH시장에 본격적으로 진입, 국내 반도체 제조업체는 물론 중국, 대만 등으로도 판매처를 다변화할 계획이라며 우선은 인터벡의 Lean Etch장비의 국내판매를 위한 협력부터 시작키로 했다고 밝혔다. 특히 양사는 협의를 통해 한국, 중국 및 대만의 경우는 테스가, 그외 지역에서는 인터벡이 각사의 주력인 CVD와 ETCH장비는 물론 공동개발한 장비의 판매 협력까지 확대키로 했다.

주숭일 테스 대표는 이날 조인식에서 "이번 협력을 통해 테스는 반도체 CVD전문 제조업체에서 반도체 전공정 장비의 핵심 장비인 ETCH시장으로의 본격 진입이 가능해졌다"며 "반도체 전공정 장비의 제품 다변화를 통한 큰 성장의 초석을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다.

케빈 페어반 인터벡 대표도 "테스는 CVD장비분야에서 삼성전자나 하이닉스 같은 세계적인 기업과의 긴밀한 협력관계를 통해 높은 평판과 기술을 갖고 있어 동반자적 관계 구축을 통해 서로 윈윈할 수 있는 계기가 마련됐다"며 "양사의 협력은 글로벌 시장에서 테스와 인터벡이 주력으로 하는 CVD, ETCH장비의 경쟁력 강화와 신성장 동력 확보에 큰 도움이 될 것으로 기대된다"고 밝혔다.

테스 관계자는 "세계 반도체 장비시장은 연간 400억달러에 이르는 큰 시장으로 이 중 전공정 장비인 ETCH와 CVD시장이 약 80억 달러 이상의 시장을 형성하고 있어 테스가 기존 CVD에 이어 ETCH시장에 진입한다는 것은 매우 큰 시장을 확보하는 계기가 되어 전략적인 의미가 크다"고 설명했다.

이 관계자는 "양사간 협력을 통해 확보할 수 있는 반도체 장비분야의 기술이나 노하우는 새롭게 진출한 태양전지용 장비시장에서의 경쟁력 향상에도 도움이 될 것으로 기대된다"고 말했다.

한편 인터벡사는 1991년 설립된 미국의 반도체 및 광학장비 제조업체로, 미국 캘리포니아 산타클라라에 본사들 두고 있다. 특히HDD용 마그네틱 증착장비시장의 절대강자로 세계시장 점유율을 60%넘게 점유하고 있다. 미국 나스닥(NASDAQ) 증권시장에 상장되어 있으며 작년에는 약 2억2000만 달러의 매출을 기록했다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com