하이닉스반도체는 22일 세계 최초로 반도체 패키지 양면 기판 개발에 성공했다고 밝혔다.

반도체 칩을 만든 뒤에는 일종의 '포장'처럼 외부 충격으로부터 반도체칩을 보호하고 회로기판에 연결을 해주는 패키징 작업이 필요하다. 하이닉스가 이번에 개발한 양면 패키지 기판은 단면으로 된 제품을 업그레이드한 것.하이닉스는 이번 양면 패키지를 협력사와 공동 개발해 특허와 생산권을 소유하는 대신 협력사로부터 양면 기판을 공급받기로 했다.

김현예 기자 yeah@hankyung.com