한·일 기업들 간 부품·소재 분야 기술 교류 확대를 위한 '제1회 한·일산업기술FAIR(박람회)'가 오는 10월 1,2일 서울 소공동 롯데호텔에서 열립니다. 한국경제신문사가 한·일산업기술협력재단,일본의 일·한산업기술협력재단과 공동으로 주관하는 이 박람회에는 일본 종합화학소재 기업인 도레이㈜,기계제작업체인 ㈜구보타,전기전자부품 생산업체인 스판션재팬,자동차부품 생산업체인 미시마코산 등 각 업종별 일본 대표 기업 60여개사가 참가,기술 제휴와 부품 공급 방안 등 실질적 협력을 모색하게 됩니다. 산업협력 세미나와 비즈니스 상담회 등 관련 행사에 참여할 한국 기업을 선착순으로 모집합니다.

◇일시: 2008년 10월 1,2일
◇장소: 서울 소공동 롯데호텔서울 크리스탈볼룸(지하철 2호선 을지로입구역)
◇내용: 한·일 산업협력 기조강연 및 분야별 세미나,업종별 비즈니스 상담회,한·일 산업협력기업인 포상
◇참가비: 없음(자료 무료 제공)
◇문의: 전화(02)3014－9801~5/팩스(02)3014-9800/홈페이지 www.kjc.or.kr

주최 : 한국 지식경제부, 일본 경제산업성
주관 : 한일산업기술협력재단, 일한산업기술협력재단, 한국경제신문사