모빌링크텔레콤의 자회사인 휴대폰 진공증착 전문업체 ㈜베컴(대표 김현용)이 코스닥 상장을 추진한다.

베컴은 최근 기업공개(IPO)를 위해 대우증권과 상장 주관사 계약을 맺었다고 29일 밝혔다. 2009년 하반기 심사청구서 및 유가증 권신고서 제출을 완료하고 오는 2010년 상반기 IPO를 마무리할 계획이다.

베컴 관계자는 "글로벌 시장에서 휴대용 전자기기에 대한 환경 규제가 강화되면서 휴대폰 진공증착 시장이 커지고 있다"며 "이에 베컴은 시장 확대에 능동적으로 대응하고 투자 유치를 강화하기 위해 진공증착 전문업체로는 처음으로 코스닥 상장을 추진하게 됐다"고 밝혔다.
모빌링크텔레콤은 베컴 지분 66.81%를 보유하고 있다.

베컴은 휴대폰 윈도우와 외관, 전자파(EMI)차폐, 카메라모듈 진공증착을 주요 사업으로 하고 있으며 제품 전량이 삼성전자에 공급되고 있다. 올해 상반기 138억원의 매출을 달성해 전년 동기 대비 228% 증가했으며 영업이익과 당기순이익은 각각 13억9000만원과 6억5000만원을 기록했다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com