주성엔지니어링은 8일 대만 반도체 소자업체와 175억원 규모의 반도체용 원지층 증착장치 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 지난해 매출액의 8.3%에 해당하며 계약기간은 내년 5월 5일까지다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com