LG전자가 4세대 이동통신시장 경쟁에서 우위를 점하고 있는 LTE(Long Term Evolution) 서비스 상용화 시대를 열 단말 모뎀칩을 세계 최초로 독자 개발했다.

LG전자는 9일 경기도 안양시 소재 LG전자 이동통신기술연구소에서 최고기술책임자(CTO) 백우현 사장과 안승권 MC사업본부장이 참석한 가운데 기자간담회를 갖고 세계 최초로 개발에 성공한 LTE 단말 모뎀칩을 공개했다.

LG전자가 개발한 LTE 단말 모뎀칩은 휴대폰을 포함한 LTE 단말기에서 HD급 고화질 영상과 같은 대용량 데이터를 송수신해 처리하는 최고 핵심 부품으로, 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)에 해당한다.

1원짜리 동전보다도 작은 칩(가로, 세로 13mm) 안에 2008년 현재 존재하는 모든 LTE 표준기술을 집약시킨 것으로, 최대 하향 100Mbps(Mega bit per second), 상향 50Mbps의 속도로 데이터를 송수신할 수 있다.
이는 휴대폰을 통해 700MB 영화 한 편을 단 1분 안에 내려 받을 수 있는 것. 현재 HSDPA(고속하향패킷접속)보다 5배 빠른 속도이다.

이를 위해 LG전자는 지난 3년 간 연인원 250여명의 연구진을 투입해 기술 표준화와 상용 기술 개발, 주요 기지국 생산업체들과의 검증 작업을 치밀하게 진행해 왔다.
이 과정에서 300여건의 관련 특허와 3000여건의 기고문을 제출하는 등 LTE 표준화 작업을 주도했다.

LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 독자 개발에 따라 2010년 본격 시작될 LTE 서비스를 겨냥한 세계 최초의 LTE 휴대폰을 출시하는 등 4세대 휴대폰 시장을 선점할 것으로 기대하고 있다.

백우현 사장은 "LTE 단말 모뎀칩 개발 성공은 4세대 이동통신 시장의 시작을 알리는 동시에, 세계 이동통신 산업의 종주국 위상을 다질 수 있는 계기를 마련한 것"이라고 평가했다.

한편 기존 2세대 CDMA(코드분할 다중접속), GSM(유럽형 이동통신)과 3세대 WCDMA(광대역 코드분할 다중접속) 방식 단말 모뎀칩의 경우 미국 퀄컴을 비롯해 텍사스 인스트루먼트, EMP(에릭슨모바일플랫폼) 등 해외 대형 반도체 회사들이 오랫동안 관련 시장을 주도하고 있다.



한경닷컴 박세환 기자 greg@hankyung.com

기사제보 및 보도자료 newsinfo@hankyung.com