하이닉스, 8단 적층 낸드플래시 세계 최초 개발

하이닉스는 한 패키지 안에 8단 적층이 가능한 16기가바이트(GB) 낸드플래시를 세계 최초로 개발해 양산에 들어갔다고 18일 밝혔다.

기존 하나의 패키지에 4개의 칩을 적층했던 것에 비해, 이번에 개발한 제품은 8개의 칩을 적층할 수 있어 2배의 고용량을 구현하게 됐다는 게 하이닉스의 설명이다.

또 그동안 고용량 패키지는 4개 칩이 적층된 패키지를 2개 쌓아서 제작했으나, 앞으로는 단일 패키지로 적층이 가능해 두께가 기존 2.3mm에서 1.4mm로 줄어들게 됐다.

하이닉스는 패키지 비용 절감과 함께 더 얇은 두께를 원하는 고객의 요구를 만족시키게 됐고, 고객사는 신규 투자 없이 기존 인프라를 활용해 소형화, 고용량화되는 각종 휴대용 전자기기 생산에 유리해졌다고 설명했다.
하이닉스 변광유 상무는 “칩을 얇게 가공하는 신기술 및 칩과 칩을 접착하는 기술 개발을 통해 단일 패키지 안에 8단 적층을 이룰 수 있었다"며 "패키지 재료에서 납이나 할로겐과 같은 유해물질을 사용하지 않은 친환경 제품”이 라고 말했다.

한경닷컴 박철응 기자 hero@hankyung.com

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