엠케이전자 "본딩와이어 출하 1천만㎞ 돌파"

엠케이전자의 반도체용 금실 출하량이 지구를 250번 감을 수 있는 길이인 1천만㎞를 돌파했다.

반도체용 본딩와이어 생산업체 엠케이전자(대표 최윤성)는 13일 골드 본딩와이어(Bonding Wire) 누적 출하량이 국내 처음으로 1천만㎞를 돌파했다고 밝혔다. 누적 수출액 2조원을 넘어섰다.

1982년 엠케이전자가 골드 본딩와이어를 첫 생산한 이후 28년 만에 세운 대기록이다.

엠케이전자는 현재 금 3.75g당 1㎞의 골드 본딩와이어를 뽑아내고 있다. 국내 연간 금소비량 60t 가운데 4분의 1인 연간 15t을 사용하고 있으며, 2007년 기준으로 연간 175만㎞의 극세선을 양산하고 있다.

엠케이전자는 2004년 1억불, 2006년 2억불, 2008년에는 3억불 수출 탑을 수상했고 누적 수출물량은 16억달러(약 2조원)을 넘어섰다.

최윤성 엠케이전자 사장은 “지난해 기술표준원 선정 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 기술로 우리의 본딩와이어 기술이 선정될 만큼 외부에서 좋은 평가를 받고 있다”면서 “앞으로 연구개발 투자를 더욱 확대하겠다”고 말했다.

한경닷컴 안재광 기자 ahnjk@hankyung.com