삼성전자와 하이닉스반도체 LG전자가 오는 2013년까지 휴대폰 등에 들어가는 차세대 모바일 D램 표준을 만든다. 모바일 D램은 휴대폰에 저장된 정보를 빠르게 처리하는 역할을 담당하는 메모리 반도체로 최근 들어 휴대용 기기 시장의 성장과 함께 빠른 속도로 수요가 늘어나고 있다.

업계 관계자는 21일 "휴대폰과 휴대용 멀티미디어 기기에 들어가는 차세대 모바일 D램 표준을 만들기 위해 삼성전자 등 국내 3사와 미국 반도체 설계 전문회사인 실리콘이미징이 컨소시엄을 구성해 표준 개발 작업에 들어갔다"고 밝혔다.

그간 반도체 회사들은 휴대폰 업체마다 요구하는 모바일 D램 사양이 달라 업체별로 각기 다른 제품을 만들어 공급해야 했다. 삼성전자 등은 다양한 휴대용 디지털 기기들에도 사용할 수 있는 차세대 모바일 D램을 2013년까지 개발,관련 시장을 선점하기로 했다. 국내 업체들이 주도하는 차세대 모바일 D램 표준은 기존 제품보다 정보 처리 속도를 3~4배 높이고 소비전력을 낮춰 휴대폰 배터리 수명을 늘리는 데 주안점을 두고 있다.

차세대 모바일 D램을 만드는 작업은 세계 모바일 D램 시장 1,3위에 올라 있는 삼성전자와 하이닉스가 맡고 LG전자는 휴대폰 관련 기술을 제공한다. 차세대 모바일 D램 표준의 기반기술이 되는 직렬포트 메모리 기술(SPMT)을 보유하고 있는 실리콘이미징은 설계작업을 지원할 예정이다. LG전자 관계자는 "이번 컨소시엄 참여로 미래 휴대폰 시장 등 차세대 모바일 기기 시장을 적극 공략할 수 있을 것"이라고 말했다. 시장조사 기관인 아이 서플라이에 따르면 올해 6억2083만개 규모인 모바일 D램 시장은 2013년까지 연평균 25.6%의 성장을 계속할 전망이다.

김현예 기자 yeah@hankyung.com