[CEO초대석] 박순관 에스코넥 회장

질문1> 에스코넥 회사명이 생소하다. 소개를 해달라.

저희 에스코넥은 1998년 설립되어 휴대폰 신화의 대명사인 에니콜에 금속가공 부품을 제공하는 삼성전자 협력업체로서 2008년 매출 950억원의 중견기업이다.

2009년 3월 코스닥 상장사인 주식회사 쎄믹스를 인수하여 7월 현재 합병이 성공적으로 마무리 되었으며, 7월 13일부터는 주식회사 에스코넥으로 상호가 변경되어 재상장되게 됐다.

질문2>휴대폰 케이스, 커버 등 휴대폰 부품을 생산하신다고 했는데..

이미 상장된 기업 중에도 이런 부품을 생산하는 곳들이 꽤 있다. 어떤 차이가 있나?

금속가공 부품의 토탈 솔루션의 제공이 가능하다. 더구나 다양한 품목과 대량생산체제가 완비돼 제품의 모듈화 가능한 상태다.

휴대폰 케이스나 커버 뿐아니라 휴대폰 겉부분의 금속 가공 품 모두를 제품화 하고 있다고 보시면 될 것 같다.

최근 또 신사업으로 힌지 및 디지털기기 부문에 진입한 상태로 지난해 매출외 추가 매출도 기대하고 있다.

질문3> 실적도 궁금한데..

2007년 매출액 413억 영업이익 53억을 달성했고 지난해에는 매출액 924억에 영업이익 93억을 기록해 매출과 이익 모두 두배에 가까운 성장을 했다.

올해 1/4분기 매출이 이미 200억을 넘었고 영업이익도 31억을 기록해 지난해 같은 기간에 비해 80%이상 신장률을 기록 중이다.

상반기 기준으로도 매출 450억을 기록해 지난해 대비 40%에 가까운 신장률을 달성했다.

올 한해는 기존사업 뿐만아니라 힌지 모듈사업 등 신규사업의 성공적 진입을 통해 보수적으로 매출 1000억~1200억 정도를 기대하고 있다.

질문4>

쎄믹스를 통해 우회상장을 하신건데.. 그렇다면 이전 쎄믹스가 하던 사업들은 어떻게 되는건가?

쎄믹스는 반도체 장비회사이고 2009년 5월 임시주주총회를 통해 쎄믹스가 영위하던 사업부문을 100% 물적분할하기로 했고,

현재 성공적으로 마무리 됐다.

따라서 연내에 물적분할 된 사업부문을 매각하는 것(순수한 에스코넥만 존재)으로 우회상장은 종결된다고 보시면 된다.

질문5> 우회상장도 어떻게 보면 신규상장이다. 투자자들에게 한마디 해달라.

에스코넥은 코스닥 상장을 통해 시장에서의 가치를 새롭게 인정받기 원한다.

세계 금속관련 IT 부품 산업을 이끌어 가겠다는 꿈을 실현하는 그 날까지 뜨거운 가슴으로 노력하겠다.

주주 및 투자자 여러분의 애정 어린 관심과 따끔한 질타를 부탁 드리며, 투명한 경영과 수익 창출로 보답할 것을 약속 드린다.

김치형기자 chkim@wowtv.co.kr