AP시스템,국내LED업체 20억원 규모 장비 공급 계약
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[한경닷컴] 반도체와 평면디스플레이(FPD) 장비 및 위성관련 제조업체인 AP시스템(대표 정기로)은 국내 LED제조업체와 20억원 규모의 발광다이오드(LED) 제조장비 공급 계약을 맺었다고 15일 밝혔다.
이번에 공급할 장비는 KORONA MWB(Multi Wafer Bonder)와 KORONA LLO(Laser Lift-Off) 두 종류로 AP시스템이 2006년부터 개발을 시작,2008년 국산화에 성공했다.MWB는 고온의 열과 압력을 이용해 갈륨나이트라이드(GaN)층과 금속층을 접합하는 장비로 기존 1매씩 가능했던 웨이퍼 접합을 단일챔버에서 3매씩 동시에 접할할 수 있다.LLO는 엑시머 레이저를 이용해 사파이어 웨이퍼 기판에서 갈륨나이트라이드층을 분리하는 장비이다.
회사측은 기존의 발광다이오드 제조 과정은 대부분 2인치 크기의 웨이퍼를 이용한 수동 장비를 사용해왔지만 국산화한 장비는 2인치부터 8인치까지 대응 가능한 완전 자동형 장비여서 생산효율성이 높다고 설명했다.
회사 관계자는 “이번 수주를 시작으로 LED장비시장에 본격 진출하게 됐다”며 “오는 2012년께 이 분야에서 약 200억원의 매출을 목표하고 있다”고 말했다.
김후진 기자 jin@hankyung.com
이번에 공급할 장비는 KORONA MWB(Multi Wafer Bonder)와 KORONA LLO(Laser Lift-Off) 두 종류로 AP시스템이 2006년부터 개발을 시작,2008년 국산화에 성공했다.MWB는 고온의 열과 압력을 이용해 갈륨나이트라이드(GaN)층과 금속층을 접합하는 장비로 기존 1매씩 가능했던 웨이퍼 접합을 단일챔버에서 3매씩 동시에 접할할 수 있다.LLO는 엑시머 레이저를 이용해 사파이어 웨이퍼 기판에서 갈륨나이트라이드층을 분리하는 장비이다.
회사측은 기존의 발광다이오드 제조 과정은 대부분 2인치 크기의 웨이퍼를 이용한 수동 장비를 사용해왔지만 국산화한 장비는 2인치부터 8인치까지 대응 가능한 완전 자동형 장비여서 생산효율성이 높다고 설명했다.
회사 관계자는 “이번 수주를 시작으로 LED장비시장에 본격 진출하게 됐다”며 “오는 2012년께 이 분야에서 약 200억원의 매출을 목표하고 있다”고 말했다.
김후진 기자 jin@hankyung.com