메모리 반도체 세계 1위 삼성전자와 비메모리 세계 1위 인텔, 파운드리(위탁) 세계 1위 TSMC 등 세계 반도체기업 3사가 웨이퍼 크기를 18인치로 전환하기로 합의함에 따라 대구경 실리콘 잉곳((Ingot) 개발 업체에 대한 관심이 쏠리고 있다.

반도체 경쟁력의 핵심인 웨이퍼 규격이 12인치에서 18인치로 늘어나면 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 반도체 칩의 숫자가 2.25배로 생산성이 증대돼 원가 절감등 시장 경쟁력이 강화된다.

이에 따라 하나마이크론 등 대구경 실리콘 잉곳을 개발한 업체들의 수혜가 전망된다.

2일 하나마이크론에 따르면 이 회사는 자회사인 하나실리콘을 통해 삼성전자와 공동으로 정부지원금 44억원을 지원받아 반도체 생산 핵심경쟁력에 대한 국책과제를 수행 중에 있다.

이 과제에는 18인치 웨이퍼 양산을 위한 480mm 대구경 실리콘 잉곳(Ingot) 개발을 2011년 초까지 완료하기로 돼 있다.

하나마이크론 관계자는 "세계 3대 반도체 회사들과의 18인치 웨이퍼 규격에 대한 제휴에 따라 현재 삼성전자와 공동으로 수행중인 국책과제가 완료되면 차세대 반도체 시장의 중심에 하나마이크론이 새롭게 자리매김 되리라 기대한다"고 말했다.

하나마이크론은 자회사인 하나실리콘을 통해 지난 6월 현시장의 주류인 12인치 보다 대구경인 420mm 실리콘 잉곳(Ingot)개발에 성공한 바 있다.

한편 하나마이크론은 기존 사업인 반도체 패키징 분야의 역량을 강화하는 것은 물론 서버용 SSD, 기존 SSD, 전자제품용 SSD 등을 생산, 공급하며 차세대 기억저장장치인 SSD 시장에 본격 진출하고 있다.

SSD(Solid State Drive)는 대용량 저장장치로, 삼성전자 등 세계 유명 기업들이 차세대 성장동력으로 삼고 역량을 집중하고 있는 분야이다.

한경닷컴 박세환 기자 greg@hankyung.com

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