반도체 설비투자가 침체를 벗어나 조금씩 회복되고 있는 가운데 지난주 삼성전자 장비공급에 이어 공급계약을 체결했다. 이는 지난해 매출의 8.4% 해당하는 규모다.
테스가 납품하는 장비는 PECVD로 300mm 반도체 웨이퍼에 플라즈마를 이용 비정질탄소막(Amorphous carbon layer)을 입히는데 사용된다.
회사 관계자는 "이번 공급하는 PECVD ACL장비는 공정미세화에 대응 가능한 장비로 최근 공정미세화가 활발히 진행되고 있어 ACL 장비 수요증가가 기대된다"고 말했다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com