대전테크노파크 스타기업으로 뽑힌 ㈜에어포인트(대표 백승준)가 16일 국내 최초로 500원짜리 동전 크기 하이패스용 초소형 모듈 개발에 성공했다.

새로 개발한 칩은 기존 모듈에 비해 수신 감도가 높고 전력 소모가 적은 획기적인 제품이다. 하이패스 단말기의 기존 모듈은 모뎀，RF칩，메모리 칩 등 핵심 칩들이 들어가 있어 하드웨어 장치가 명함 크기 정도를 유지해왔다. 이번에 개발한 안테나 일체형 모듈은 기존 모듈에 비해 크기를 3분의 1 수준으로 줄이고 가격도 20% 정도 낮췄다. 고속도로 교통정보 부가 기능 부분이 내비게이션과 융합돼 탑재도 간단하다. 회사 측은 현재 I사 등 국내 메이저급 내비게이션 업체들과 모듈 공급을 협의 중이다.

대전=백창현 기자 chbaik@hankyung.com