키움증권은 7일 네패스에 대해 차세대 반도체 후공정 기술을 확보, 글로벌 선두권 업체로 도약할 발판을 마련했다며 목표주가를 2만원에서 2만4000원(6일 종가 1만5850원)으로 높였다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.

이 증권사 김병기 애널리스트는 "네패스가 지난해 12월 미국 반도체업체와 차세대 반도체 후공정 기술인 팬아웃(Fanout) 패키지 공법 및 장비도입 계약을 맺었다"며 "네패스가 세계 선두권 그룹인 대만 ASE, 미국 Amkor 등과 어깨를 나란히 할 글로벌 업체로 성장할 밑거름이 될 것"이라고 밝혔다.

이번에 도입한 팬아웃 패키지는 65nm 이하 미세공정으로 제조된 칩에 대응하기 위한 후공정 기술로, 제조원가 절감과 패키지 사이즈 축소 등의 장점이 있어 BGA(볼그리드어레이)에 이어 차세대 주류로 부상할 것이라는 게 김 애널리스트의 설명이다.

그는 "FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)를 적용하는 반도체의 상당부분이 팬아웃 패키지로 대체될 것"이라며 "네패스의 팬아웃 패키지 관련 매출은 올해 말부터 본격화될 전망"이라고 내다봤다.

올해 매출액과 영업이익은 전년 대비 각각 28%, 50% 성장한 2856억원과 383억원을 기록할 것이라고 전망햇다. 세전이익의 경우 자회사 싱가포르 법인의 이익규모가 본격적으로 확대되면서 68% 증가한 429억원에 이를 것이라고 예상했다.

한경닷컴 오정민 기자 blooming@hankyung.com