IT부품소재 국산화…이녹스 주목-대신
-
기사 스크랩
-
공유
-
댓글
-
클린뷰
-
프린트
대신증권은 15일 IT부품 소재의 국산화로 이녹스의 고성장세가 지속될 것으로 전망된다고 밝혔다.
손세훈 대신증권 애널리스트는 "이녹스는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)의 소재(FCCL, Coverlay, Carrier Film, Bonding Sheet, Stiffener)를 생산하는 업체"라며 "FPCB 쓰이는 소재의 풀라인업을 갖추고 있으며 국내 최초로 FCCL 전품종 UL을 획득한 업체"라고 소개했다.
손 애널리스트는 "국내 셋트업체의 글로벌 경쟁력은 우위에 있지만 부품의 국산화율은 30%에도 못미치고 있다"며 "특히 2009년 엔고현상으로 인한 소재가격 상승은 국내 부품 업체의 가격부담으로 이어지기 때문에 소재에 대한 국산화는 당면 과제로 떠오르고 있다"고 지적했다.
그는 "이녹스는 FPCB 소재와 반도체 접착용소재를 국산화 시켰으며 이외에도 일본이 독점하고 있는 소재를 국산화 시키는 과정을 진행중이기 때문에 이녹스의 고성장세가 지속될 수 있다"고 판단했다.
이어 "2010년 실적을 기준으로 한 주가수익비율(PER)은 5.5배(BW감안) 수준으로 저평가 상태"라고 덧붙였다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
손세훈 대신증권 애널리스트는 "이녹스는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)의 소재(FCCL, Coverlay, Carrier Film, Bonding Sheet, Stiffener)를 생산하는 업체"라며 "FPCB 쓰이는 소재의 풀라인업을 갖추고 있으며 국내 최초로 FCCL 전품종 UL을 획득한 업체"라고 소개했다.
손 애널리스트는 "국내 셋트업체의 글로벌 경쟁력은 우위에 있지만 부품의 국산화율은 30%에도 못미치고 있다"며 "특히 2009년 엔고현상으로 인한 소재가격 상승은 국내 부품 업체의 가격부담으로 이어지기 때문에 소재에 대한 국산화는 당면 과제로 떠오르고 있다"고 지적했다.
그는 "이녹스는 FPCB 소재와 반도체 접착용소재를 국산화 시켰으며 이외에도 일본이 독점하고 있는 소재를 국산화 시키는 과정을 진행중이기 때문에 이녹스의 고성장세가 지속될 수 있다"고 판단했다.
이어 "2010년 실적을 기준으로 한 주가수익비율(PER)은 5.5배(BW감안) 수준으로 저평가 상태"라고 덧붙였다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com